推荐产品
B75U魔固版(ver 2.00)
采用Intel B75芯片组设计
支持Intel LGA1155接口 i3/i5/i7系列处理器
支持双通道DDR3 1333/1600MHZ内存
提供 PCI_E X16 3.0 扩展槽
提供VGA/DVI/HDMI 显示接口
集成Realtek RTL8111E 1000M 网卡
集成 ALC 661 六声道声卡
 
Z77U魔固版(ver 2.00)
采用Intel Z77芯片组设计
支持Intel LGA1155接口 i3/i5/i7系列处理器
支持双通道DDR3 1333/1600MHZ内存
提供 PCI_E X16 3.0 扩展槽
提供VGA/DVI/HDMI 显示接口
集成Realtek RTL8111E 1000M 网卡
集成 ALC 661 六声道声卡
 
B75K魔固版(ver 2.00)
采用Intel B75芯片组设计
支持Intel LGA1155接口 i3/i5/i7系列处理器
支持双通道DDR3 1333/1600MHZ内存
提供 PCI_E X16 3.0 扩展槽
提供VGA/DVI/HDMI 显示接口
集成Realtek RTL8111E 1000M 网卡
集成 ALC 661 六声道声卡
 
A75T魔固版(Ver 3.00)
支持双通道DDR3 1333/1600/1866MHz高速内存
提供 PCIE X4 V2.0 扩展槽
支持6 x SATA 3.0硬盘接口
提供VGA/DVI/HDMI显示接口
集成 RTL8111E 1000M 网卡
板载5.1CH HDA声卡
 
AE350魔固版(ver 1.00)
支持Hyper Transport 3.0的AMD E350双核处理器
整合1.6GHz双核CPU
板载HD6310 DX11显示芯片
支持双通道DDR3 1066MHz高速内存
提供 PCIE X4 V2.0 扩展槽
支持4 x SATA 2.0硬盘接口
提供VGA/DVI/HDMI显示接口
集成 RTL8111E 1000M 网卡
板载5.1CH HDA声卡
 
H61U 魔固版(ver 1.00)
采用Intel H61芯片组设计
支持Intel LGA1155接口 i3/i5/i7系列处理器
支持双通道DDR3 1066/1333MHZ内存
提供 PCI_E X16 2.0 扩展槽
提供4个Serial ATA 2.0端口
提供2个USB 3.0接口
集成Realtek RTL8111E 1000M 网卡
集成 ALC 888 八声道声卡
 
P61H 魔固版(ver 1.00)
采用Intel H61芯片组设计
支持Intel LGA1155接口 i3/i5/i7系列处理器
支持双通道DDR3 1066/1333MHZ内存
提供 PCI_E X16 2.0 扩展槽
集成Realtek RTL8111E 1000M 网卡
集成 ALC 662 六声道声卡
 
魔剑A75 (Ver 1.00)
支持双通道DDR3 1333/1600/1866MHz高速内存
提供 PCIE X16 V2.0 扩展槽
支持6 x SATA 3.0硬盘接口
提供VGA/DVI/HDMI显示接口
集成 RTL8111E 1000M 网卡
板载5.1CH HDA声卡
 
P67 魔剑版(ver 1.00)
采用Intel P67芯片组设计
支持Intel LGA1155接口 i3/i5/i7系列处理器
支持双通道DDR3 1066/1333MHZ内存
提供 PCI_E X16 2.0 扩展槽
提供2个SATA 3.0和USB 3.0接口
集成Realtek RTL8111E 1000M 网卡
集成 Realtek HD 8声道声卡
 
P67H 魔固版(ver 1.00)
采用Intel H67芯片组设计
支持Intel LGA1155接口 i3/i5/i7系列处理器
支持双通道DDR3 1066/1333MHZ内存
提供 PCI_E X16 2.0 扩展槽
提供2个SATA 3.0接口
集成Realtek RTL8111E 1000M 网卡
集成 ALC 662 六声道声卡
 
A890GX/128M 魔剑版(ver 1.00)
采用AMD RS880D/890GX+SB850 芯片组设计
支持 SocketAM3 接口处理器
集成 HD4290 DX10.1 显示核心
支持双通道 DDR3 1066/1333/1600(OC)内存
提供 PCIE X16 V2.0 扩展槽
提供VGA/DVI/HDMI显示接口
集成 RTL8111DL 1000M 网卡
 
核心技术
倍稳固2技术

昂达第二代Super Stable技术的丰富内涵,真正地令昂达主板坐拥一线技术阵营。针对超频、低温、稳定、省电及安全的强化性设计,优秀的做工是对昂达主板最好的诠释。

中文图形化UEFI BIOS

 

昂达中文图形化UEFI BIOS,是一个利于消费者完全互动的BIOS环境,用户可通过键鼠生动操控所有UI图形化接口,方便准确的作出设定调节。

双重防雷抗静电
双重防雷抗静电 Dual-Lightning Protection是指当有雷击发生时,雷电被防雷装置过滤回大地,剩余通过TVS管二重过滤成光热能,而静电则可通过网卡芯片释放,确保网卡及主机安全。
Memory OK一键兼容

对市售内存等实现一键兼容,有效保证电脑开机稳定和对硬件的兼容;并方便超频玩家,黑屏后轻轻一按能自调节至正常启动。

PCI Express 3.0

PCI Express 3.0可以实现1GB/s的数据吞吐能力(2.0则为500MB/s)被加强了一倍,并可向下兼容PCIe1.0 与 PCIe 2.0 装置,您可以借此大幅提升及优化图形效能。

IOS直观智能超频调压系统

I.O.S(Instant Overclock System)直观智能超频调压系统,是超频爱好者的最爱,可以非常直观地通过超频旋钮和按键对系统电压进行微调,极大地强化了超频的精确性及易用性。

D.E.I数字接口

昂达独家D.E.I数字扩展接口,完美兼容mini-PCIE标准的设备,扩展性十分丰富,可以使用无线网卡、 蓝牙适配器、SSD固态硬盘以及电视卡等的数字设备。

风火轮热管散热系统

一体式“魔剑风火轮”热管散热系统,有效增强散热效果,让主板时刻拥有能高负载的供电系统,始终保持主板运行在稳定、高效、理想温度的环境中,系统运行更持久长效。

一键开核技术

昂达一键开核功能,是针对被AMD屏蔽的双核或三核CPU。玩家只需开机时按DEL键进入BIOS,再按下“F4”键后保存重启即可实现开核。也可以在BIOS中按下“F5”关闭开核功能。

UX-Unlocker开核技术

只要在WINDOWS下运行昂达“UX-unlocker”软件,即可轻松破核,无需进行BIOS设置,这一设计大大提高昂达主板用户便捷度。

2盎司纯铜PCB

得益于2盎司纯铜PCB技术和全固态电容等高性能电气原件的搭配,昂达倍稳固主板阻抗值大为优化,电压波动值更为平滑,特别对于超频等极限温度都有达50%以上的有效降低。

IES数字智能节能

昂达IES数字智能节能技术(Intellectual Energy Saving)允许用户根据自己的需求从最高性能到最大节能,节约50-70%能源消耗。智能节省。

双BIOS防护

当主BIOS遭受病毒或物理破坏、升级失败等故障导致资料丢失时,倍加安全的昂达双BIOS技术能为您迅速恢复主BIOS,使用无忧。

超耐久测试

所有昂达倍稳固主板均通过来自Intel、AMD实验室24小时*7标准的超耐久测试。