主体 | B560SD4 |
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平台 | Intel |
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芯片组 | Intel® B560 芯片组 |
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CPU针脚 | 支持 Intel 第十/十一代 CPU:Corei9/Corei7/Corei5/Corei3 series processors for LGA 1200 socket |
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内存插槽 | Dual-channel DDR4内存架构 |
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内存标准 | 支持DDR4 2400/2666/2933 内存(视 CPU 而定) |
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最大内存容量 | 64GB |
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SATA | 4 X SATA3.0 6Gb/s;M.2 接口支持:PCI-E 3.0 X4(高速NVME SSD)SSD & SATA3.0 SSD (自动识别) |
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网络类型 | 千兆网卡 |
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音频接口 | 3.5mm接口,5.1音频优化 |
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视频接口 | 1×HDMI 接口、1×VGA 接口、1×DP接口 |
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PCB规格 | M-ATX,多层PCB |
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网卡规格 | 1000兆以太网络芯片 |
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USB扩展接口 | 2×USB3.0接口、4×USB2.0接口;前置2 组USB2.0排针,支持4个USB2.0、 1组USB3.0排针,支持2个USB3.0 |
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风扇接口数 | 1个智能温控 CPU 风扇连接器、2个系统风扇连接器 |
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板型尺寸 | 180mm x 220mm |
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电源接口 | 24+8 |
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其它插座 | 2×PS/2键/鼠盘接口、1 x RJ45接口 |
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显卡插槽 | 1×PCI Express X16 Gen 3.0 插槽 |
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其他PCI插槽 | 1×PCI Express X1 插槽 |
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产品特色 | 超强新一代主板配置,尽情释放INTEL全新第十/十一代i3/i5/i7/i9酷睿处理器(LGA1200接口)的强大性能!8相数字供电、全固态电容、LOW.ESR八爪鱼MOSFET,大幅提升主板的稳定性与耐久性。全方位合金铠甲保驾护航,采用阳极氧化工艺,精致美观且大幅提高强度与硬度,覆盖核芯IC、供电、内存及PCl-E关键区域。 |
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包装清单 | 主板、数据线、挡板、说明书 |