主体 | B760PLUS-B |
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平台 | Intel® |
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芯片组 | B760芯片组 |
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CPU针脚 | 支持LGA 1700插槽的Intel 12/13/14代酷睿处理器(Corei3/Corei5/Corei7 /Corei9 series)及奔腾与赛扬系列处理器 |
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内存插槽 | DDR4双插槽,装甲防护 |
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内存标准 | 支持DDR4 2400/2666/2933/3200/3600MHz内存 |
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最大内存容量 | 64GB |
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SATA | 3×SATA3.0 6Gb/s(支持RAID 0/1/5/10);2×M.2接口支持:1×PCI-E 4.0 X4 NVME SSD,1×PCI-E 4.0 X4 NVME SSD & SATA3.0 SSD(自动) |
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网络类型 | 2.5G以太网络芯片,M.2 WIFI接口(支持PCIE协议) |
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音频接口 | 3.5mm接口 |
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视频接口 | 1×DP接口、2×HDMI接口、1×VGA接口 |
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PCB规格 | M-ATX,多层PCB |
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网卡规格 | 2.5G以太网络芯片,M.2 WIFI接口(支持PCIE协议) |
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USB扩展接口 | 板载后置4×USB3.0接口、2×USB2.0接口;前置1个USB2.0排针,支持2×USB2.0、 1个USB3.0排针,支持2×USB3.0 |
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风扇接口数 | 1个智能温控 CPU风扇连接器、2个系统风扇连接器 |
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板型尺寸 | 240mm×220mm |
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电源接口 | 24+8 |
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其它插座 | 1×RJ45接口、1×CMOS清空按键、Debug灯 |
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显卡插槽 | PCI-E X16插槽 |
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其他PCI插槽 | 1×PCI-E X4插槽 |
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产品特色 | 稳定运行INTEL第12/13/14代酷睿处理器(LGA1700接口)的强大性能!10+2相Dr.mos供电,能效高损耗低、热量小温度低、面积小功率密度高以及动态响应快性能高,使主板的整体功耗进一步降低,效率大幅度提高。2.5G网卡,网速大飞跃,同时搭载M.2 Wi-Fi插槽。更大面积的合金散热片,覆盖核心IC、供电模组、PCIE M.2接口,有效降温抗干扰。同时,在内存及显卡接口采用合金加固,受力强度更高。双HDMI+DP+VGA输出,满足绝大部分所需。配备cmos清空按键与Debug灯,主板故障便捷查询。 |
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包装清单 | 主板、数据线、说明书 |